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Etiqueta: semiconductores

  • La escasez de semiconductores se mantendrá durante el primer semestre de 2022

    La consultora International Data Corporation (IDC) publicó un reporte sobre la industria de semiconductores donde aseguran que la escasa oferta se mantendrá por lo menos en la primera mitad del 2022.

    Entre los problemas principales del sector está la diferencia entre los componentes más demandados y los que más beneficio generan. El 67% de los semiconductores fabricados en 2021 fueron los de 40 nanómetros o más, los que se consideran de procesos maduros, pero al tener un menor precio ofrecen menos margen.

    Por ello, a los fabricantes les interesa cada vez más fabricar semiconductores más pequeños, de 16 nanómetros y menos. Estos representan el 15% de las ventas generando un 44% de beneficio.

    El mercado de la automoción es uno de los más afectados por esta escasez. Esto ha limitado la fabricación de automóviles, y ha llevado a los fabricantes a utilizar su suministro de semiconductores para vehículos de mayor valor, lo que elevó el precio medio de venta de los vehículos para 2021.

    IDC estima que para finales de este año el suministro deberá mejorar gradualmente, a menos que existan problemas de fabricación inesperados en este periodo.

    «Si añadimos el tiempo de fabricación del vehículo, esto significa que el mercado de la automoción empezará a mejorar hacia finales de 2022 y en 2023 si no hay otros sobresaltos en la cadena de suministro». expresó Nina Turner, directora de investigación del equipo de tecnologías habilitadoras y semiconductores de la consultora.

    Por otra parte, el reporte de IDC revela que en esta industria se han dando grandes anuncios de inversión brindando una seguridad y capacidad de fabricación de semiconductores para los próximos 5 años. Sin embargo, este beneficio se verá reflejado a partir de 2023.

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  • IBM y Samsung diseñan un chip que podría hacer que la batería de los teléfonos dure una semana

    IBM y Samsung anunciaron su último avance en el diseño de semiconductores: una nueva forma de apilar los transistores verticalmente en un chip.

    Los Transistores de Efecto de Campo de Transporte Vertical (VTFET) logran que la corriente fluya hacia arriba y hacia abajo de la pila de transistores en lugar de la disposición horizontal de lado a lado que se utiliza en la mayoría de los chips.

    Al mismo tiempo, el nuevo diseño de transistores están pensados para permitir la creación de chips con una densidad de transistores aún mayor que la actual. Además, sustituirá a la actual tecnología FinFET que se utiliza en los chips más avanzados de la actualidad.

    Ambas compañías plantean usos bien ambiciosos de esta tecnología, incluyendo que las baterías de teléfonos móviles que podrían pasar más de una semana sin cargarse. También, podrá ser utilizada en minería de criptomonedas, cifrado de datos con menor consumo de energía, e incluso naves espaciales.

    A principios de este año, IBM reveló su primer chip de 2nm, que adopta una vía diferente para introducir más transistores aumentando la cantidad que puede caber en un chip utilizando el diseño FinFET existente. Sin embargo, con VTFET se puede llevar los chips a un nuevo nivel.

    Probablemente, pasara un tiempo, incluso años, antes de que estén disponibles chips con la nueva tecnología de IBM y Samsung.

    IBM y Samsung no son los únicos en diseñan una tecnología que para sustituir a FinFET. Intel presentó hace unos meses su próximo diseño RibbonFET (el primer transistor con puerta de entrada). Este diseño formará parte de la generación Intel 20A de productos semiconductores, cuya producción está prevista que comience en 2024.

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  • Intel presenta su hoja de ruta hasta el 2025

    Intel está replantea la forma de lanzar y empaquetar sus innovaciones en materia de semiconductores. La presentación incluye planes en las líneas generales de la hoja de ruta de los procesadores, las nuevas tecnologías de chips y embalajes para 2025.

    Todas estas metas tienen como objetivo final de recuperar su liderazgo en el espacio de los procesadores dentro de los próximos 5 años.

    El anuncio fue realizado por Pat Gelsinger, CEO de la compañía, durante la conferencia virtual Intel Accelerated.

    «Estamos acelerando nuestra hoja de ruta de innovación para asegurar que estamos correctamente encaminados hacia el liderazgo en el rendimiento de procesos de cara a 2025” afirmó Gelsinger.

    Los puntos más destacados de la hoja de ruta son:

    Intel 7

    Ofrece un aumento del rendimiento por vatio de entre el 10% y el 15%, aproximadamente, en comparación con Intel 10nm SuperFin. Intel 7 estará disponible en productos como Alder Lake para clientes en 2021 y Sapphire Rapids para centros de datos, que se espera que esté en producción en el primer trimestre de 2022.

    Intel 4

    Adopta la litografía EUV para reproducir características increíblemente pequeñas con luz de longitud de onda ultracorta. Con un aumento de aproximadamente un 20% en el rendimiento por vatio, estará listo para su producción en la segunda mitad de 2022 en productos que se comercializarán en 2023.

    Intel 3

    Aprovecha las nuevas optimizaciones de FinFET y un mayor EUV para ofrecer un aumento del rendimiento por vatio de aproximadamente un 18% con respecto a Intel 4. Estará listo para empezar a fabricarse en productos en la segunda mitad de 2023.

    Intel 20A

    Es el comienzo de la era angstrom con dos tecnologías revolucionarias: RibbonFET y PowerVia. RibbonFET, la implementación de Intel de un transistor gate-all-around será la primera nueva arquitectura de transistores de la empresa. Esta tecnología ofrece velocidades de conmutación de transistores más rápidas y consigue la misma corriente de impulso que múltiples aletas en un espacio más reducido. PowerVia es la primera implementación de Intel en el sector de suministro de energía en la parte trasera, que optimiza la señal de transmisión eliminando la necesidad de enrutar la energía en la parte frontal de la oblea. Se espera que esta novedad entre en funcionamiento en 2024.

    La empresa afirmó que todos estos desarrollos se realizarán en sus instalaciones en Oregón y Arizona, Estados Unidos.

    Por último, revelaron que el evento Intel InnovatiON se celebrará virtualmente en San Francisco el 27 y 28 de octubre de 2021.

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  • IBM presenta el primer chip de 2 nanómetros del mundo

    IBM reveló el primer chip del mundo con tecnología de nanoplacas de 2 nanómetros (nm), esto representa un gran avance en el diseño y el proceso de los semiconductores.

    Con esta nueva tecnología, se prevé que alcance un 45% más de rendimiento, o un 75% menos de uso de energía, comparados con los chips de nodo de 7 nm más avanzados de la actualidad.

    «La innovación de IBM reflejada en este nuevo chip de 2 nm es esencial para toda la industria de los semiconductores y la informática.» afirmó Darío Gil, SVP y Director de IBM Research.

    Algunos de los beneficios de estos chips son:

    • Cuadruplicar la duración de las baterías de los teléfonos móviles.
    • Reducir la huella de carbono de los centros de datos, que representan el uno por ciento del uso mundial de energía.
    • Acelerar drásticamente las funciones de un ordenador portátil, desde un procesamiento más rápido en las aplicaciones, hasta ayudar a la traducción de idiomas con mayor facilidad, pasando por un acceso más rápido a Internet.
    • Contribuye a una mayor rapidez en la detección de objetos y en el tiempo de reacción en vehículos autónomos.

    El diseño de 2 nm demuestra una escalada avanzada de los semiconductores mediante la tecnología de nanoplacas de IBM. Su arquitectura es una primicia en la industria y permitirá que los chips incluyan hasta 50.000 millones de transistores en un dispositivo del tamaño de una uña.

    Más transistores en un chip significa que los diseñadores de procesadores tendrán más opciones para infundir innovaciones a nivel de núcleo para mejorar las capacidades de las cargas de trabajo de vanguardia, como IA y computación en la nube. También brinda nuevas vías para la seguridad y el cifrado reforzado por hardware.

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  • Araujo: “Los semiconductores y los procesadores atraviesan la crisis más grave de su historia”

    El sociólogo y periodista especializado en el área de tecnología, Juan Carlos Araujo, informó que una de las causas de la crisis en los semiconductores y los procesadores fue la pandemia que, a su juicio, disparó la demanda mucho más allá de las proyecciones más salvajes de la industria, el diseño y la fabricación.

    Agregó que hay muchas empresas que diseñan pero pocas que fabrican, destacando que Intel es una de las que fabrica sus propios procesadores pero que casi todo lo demás pasa por Samsung o por TSMC.

    Araujo puntualizó que esas son dos empresas que están a cargo de todo y están a tope porque además del crecimiento de la demanda de procesadores (como escritorios, tablets, entre otros) cada vez hay más aparatos que requieren procesadores.

    Tanto así que Ford en España, ha tenido que reducir la velocidad de fabricación de sus carros porque no tienen procesadores para el monitoreo de las funciones de los mismos.

    “Ahora hasta las neveras y los refrigeradores vienen con procesadores “

    Impacto en la evolución médica

    Durante el programa Tecnofinanzas, el sociólogo Araujo comentó que la escasez de procesadores impacta en la investigación médica porque muchos procesamientos de data médica pasan por procesadores especiales de tema de aprendizaje de maquina e inteligencia artificial.

    Añadiendo que muchos diseñados por NVIDIA y “por supuesto” fabricados por Samsung o TSMC.

    “Por otro lado tanto Samsung, TSMC e Intel, están invirtiendo millones de dólares en instalaciones nuevas en Arizona (E.E.U.U)”.

    Escuche el audio completo aquí:

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